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共143款产品

    • 联发科天玑900

      天玑900基于6nm工艺制造，搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1亿像素摄像头，5G双全网通和Wi-Fi 6连接，120Hz的FHD+超高清分辨率显示，并加入LPDDR5内存的支持。
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    • 华为海思麒麟9000 5G

      海思麒麟9000集成巴龙5000 5G基带，采用四网协同技术，可以把Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G融合。
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    • 高通骁龙8 Gen1

      高通骁龙8 Gen1采用三星4nm制程工艺，搭载全新的Cortex-X2 超大核（主频 3.0GHz），升级X65 5G基带，首次支持8K HDR视频录制。
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    • 华为海思麒麟9010

      CPU架构：1个自研超大核+3个自研大核+4个A510，支持超线程技术(8核12线程)；CPU核心：1×2.3GHz + 3×2.18GHz + 4×1.55GHz；GPU型号：Maleoon910 750MHz；内存性能：LPDDR5；存储性能：UFS3.1；
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    • 高通骁龙680

      制程：6nm；CPU架构：8核心架构；CPU核心：2x2.6GHz+6x1.7GHz；GPU型号：Adreno 615（可以实现430MHz、650MHz和700MHz+调频）；
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    • 联发科天玑6100+

      制程：6nm；CPU架构：2×A76 2.2GHz+6×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 2.2；
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    • 紫光展锐SC9832E

      SC9832E具有三套片创新架构，采用28nm HPC+工艺，拥有更具竞争力的功耗及性能优势。
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    • 联发科天玑700

      天玑700基于5G 双载波聚合技术及双 5G SIM 卡功能，实现优异的功耗表现及实时连网功能。
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    • 联发科天玑9200+

      制程：台积电第二代4nm工艺；CPU架构：1个Cortex-X3超大核+3个A715大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.35GHz+3×3.0GHz+4×2.0GHz；GPU型号：Immortalis-G715 MC11；内存性能：支持LPDDR5X 8533Mbps内存；存储性能：支持UFS 4.0闪存；
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    • 高通骁龙865 5G

      5G 支持方面，采用外挂 X55 5G 基带的设计方案，支持 SA/NSA 双模 5G 网络，支持最高 7.5 Gbp 的峰值速率。
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    • 紫光展锐T9100

      制程：6nm EUV；CPU架构：1×2.7GHz+3×2.3GHz+4×2.1GHz；CPU核心：8核；GPU型号：ARM MALI G57；内存性能：最大32GB，LPDDR4X 2133MHz；存储性能：eMMC5.1+UFS3.1；
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    • 联发科天玑1200

      制程：台积电6 nm；CPU架构：1×A78 3.0GHz+3×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G77 MC9；内存性能：内存类型：LPDDR4x
      最大内存频率：4266Mbps
      最大内存大小：16GB；存储性能：UFS 3.1；
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    • 华为海思麒麟990 5G

      华为 海思麒麟 990 5G芯片，集成巴龙5000基带。
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    • 高通骁龙888+

      高通骁龙888+集成Kryo 680CPU，超级内核主频高达3.0GHz，并支持第6代高通AI引擎，其算力达每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI 性能提升超过20%。
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    • 联发科天玑6080

      制程：6nm；CPU架构：2×A76 2.4GHz+6×A55 2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 2.2 (2-lane)；
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    • 高通骁龙8 Gen2领先版

      制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X3+2个A715+2个A710+3个A510；CPU核心：1×3.36GHz+4×2.8GHz+3×2.0GHz；GPU型号：Adreno 740（719MHz）；内存性能：兼容LPDDR5 4200MHz；存储性能：UFS4.0；
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    • 联发科G80

      G80的Arm Mali-G52类图形处理器可以将频率提高到950MHz，同时快速提升了AI性能，具有对象识别的功能。安全ISP使其具有面部识别动作，增加了新的安全保护层。
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    • Apple A17 Pro

      制程：台积电3nm；CPU核心：6核中央处理器，2个性能核心和4个能效核心；GPU型号：6核图形处理器；
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    • Apple A16

      制程：台积电4nm；CPU核心：6核中央处理器，2个性能核心和4个能效核心；GPU型号：5核图形处理器；
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    • 高通骁龙7s Gen3

      制程：4nm；CPU架构：1×2.5GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz；CPU核心：8核；
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    • 联发科天玑8250

      制程：4nm；CPU架构：1×A78 3.1GHz+3×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz；GPU型号：Arm Mali-G610 MC6；内存性能：Quad-channel LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • Apple A14

      制程：台积电 N5 - 5nm；CPU架构：2.99 GHz x 6；CPU核心：6核；GPU型号：Apple x4；
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    • 高通骁龙7s Gen2

      制程：4nm；CPU架构：4×A78 + 4×A55；CPU核心：8核（4+4），最高2.4GHz；GPU型号：Adreno 710；内存性能：LPDDR5 3200MHz；
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    • 联发科G85

      G85在AI相机方面，提供了对象识别、智能相册功能，同时通过VoLTE/ViLTE服务提供了语音和视频通话，功耗更低，范围更大。
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    • 联发科天玑1000+

      天玑1000+支持全新的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1+ 标准，实现快速、高效的本地无线连接，同时拥有超卓性能和低功耗的六核架构。
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    手机CPU最新评测

    • 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。

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